随着5G Advanced在全国各地的从智I创落地部署，5G RedCap、手能更三载波聚合等创新技术在提升消费者应用体验的汽车同时，也在为更多行业的高通数字化转型提供更好的支持。最近，新赋型高通公司全球高级副总裁钱堃在进博会期间接受媒体采访时也谈到，多终端类很多终端设备类型将被AI和5G-A赋能，从智I创不仅是手能更智能手机，还包括PC、汽车汽车、高通XR设备等。新赋型未来用户习惯会随之发生很大的多终端类变化，这是从智I创一个巨大的机遇，高通将和中国合作伙伴一道，手能更探索5G-A+AI创新应用场景和商业模式。汽车这也是高通今年进博会展台展示的主题，“让智能计算无处不在”。

高通公司在2024年进博会上的展位一角

回顾高通在历届进博会的展示，可以了解随着5G技术的不断创新，高通技术和产品赋能的终端类型也在不断地扩展。首先是5G应用领域扩展上，高通从2018年展示5G创新技术开始，到2021年结合人工智能提出“5G+AI赋能千行百业”，再到2024年，结合5G-A和生成式AI，推动实现“让智能计算无处不在”。在终端产品上，2018年第一届进博会中，在5G正式商业部署前夕，展示5G移动测试平台。在2019年全球5G商用的首年，就带来十几款来自高通中国伙伴的5G商用手机，将前一年的5G展品，变成5G商品。此后陆续在进博会这个舞台，展示基于高通骁龙机器人平台的庞勃特乒乓球机器人，基于高通XR平台的AR\VR一体机、头显设备，基于高通骁龙数字底盘的智能网联汽车。一步一个脚印的，将5G应用持续扩展到更多终端类型，并通过进博会舞台展现在公众面前。

而在今年的进博会上，高通也带来了多个领域的创新产品及合作成果。首先是智能手机领域，高通带来了刚刚在10月发布的5G移动平台骁龙8至尊版，以及多款来自中国合作伙伴的骁龙8至尊版旗舰手机。然后是PC平台，带来了具有强大AI能力的骁龙X Elite平台，以及展示多款骁龙X Elite笔记本产品。再有就是新发布的骁龙数字底盘新品，包含全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，凭借独特的灵活架构，汽车制造商还可以选择在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能，为用户带来全新的驾乘体验。

5G-A+AI创新正在更多的领域赋能更多终端成为智能终端。钱堃也提到，高通的中国合作伙伴在很多领域看到市场前景，正在更好地投入创新，发展自己的能力，去开发更好的产品和应用。服务商也在不断创新，利用更好的技术手段来改善人们的生活，提供更好的服务。高通也希望携手更多合作伙伴，共同营造有利于创新和知识产权保护的氛围，以5G-A+AI等创新技术，促进各行各业和社会的创新发展和数字化转型，携手共创美好未来。